PBT的击穿电压高,适用于制作耐高电压的零部件,由于其熔融状态的流动性好,适合注射加工复杂结构的电器零件,如集成电路的插座、印刷线路板、计算机键盘、电器开关、熔断器、温控开关、保护器等。
PBT工艺条件干燥处理:这种材料在高温下很*水解,因此加工前的干燥处理是很重要的。建议在空气中的干燥条件为120℃,6~8小时,或者150℃,2~4小时。湿度必须小于0.03%。如果用吸湿干燥器干燥,建议条件为150℃,2.5小时。[1] 熔化温度:225~275℃,建议温度:250℃ 。模具温度:对于未增强型的材料为40~60℃。要很好地设计模具的冷却腔道以减小塑件的弯曲。热量的散失一定要快而均匀。建议模具冷却腔道的直径为12mm。注射压力:中等(大到1500bar)。注射速度:应使用尽可能快的注射速度(因为PBT的凝固很快)。流道和浇口:建议使用圆形流道以增加压力的传递(经验公式:流道直径=塑件厚度+1.5mm)。可以使用各种型式的浇口。也可以使用热流道,但要注意防止材料的渗漏和降解。浇口直径应该在0.8~1.0t之间,这里 t是塑件厚度。如果是潜入式浇口,建议小直径为0.75mm。
PBT塑料的粘接:根据不同需要,可以选择以下粘合剂:1. TG-3200:单组分常温固化软弹性防震粘合剂,耐高低温,但粘接速度慢,胶水通常要1天或几天时间才能固化完毕
PBT遇水不易分解;e、电气性能:1、绝缘性能:优良(潮湿、高温也能保持电性能稳定,是制造电子、电气零件的理想材料);2、介电系数:3.0-3.2;